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Modul für Elektronik-Kühlung

Das Modul für Elektronik-Kühlung ermöglicht die Analyse der thermischen Eigenschaften und Kühlungsanforderungen von Standardkomponenten.

Dieses Modul bietet sowohl eine gesteigerte Produktivität als auch eine verbesserte Funktionalität, die den Konstrukteuren und Ingenieuren hervorragende Werkzeuge zur Verfügung stellt, mit denen sie die Herausforderungen im Bereich Elektronikbauteile besser meistern können:

Optimierung des Luftstroms:

Eine der wichtigsten technischen

Herausforderungen bei der Entwicklung elektronischer Produkte besteht darin, alle Komponenten mit der erforderlichen Kühlung zu versorgen. Für die Optimierung der Strömung ist möglicherweise eine Verlagerung der elektronischen Komponenten bzw. die Verwendung von Luftführungen und -kanälen erforderlich.

Thermische Produktentwicklung:

zur Gewährleistung der korrekten Funktion muss das gesamte thermische Verhalten bewertet werden, einschließlich des zyklischen Aufheizens und Abkühlens sowie der Maximaltemperatur unter höchster Beanspruchung.

Auswahl/Entwurf des Kühlkörpers:

Die Auswahl des richtigen Kühlkörpers kann sich entscheidend auf die Betriebsdauer der zu kühlenden Komponente auswirken. Der richtige Kühlkörper kann nur unter Berücksichtigung des gesamten Luftstroms und der thermischen Auswirkungen der Komponenten auf die Leiterplatte ermittelt werden.

Thermische Simulation für Leiterplatten:

Thermische Untersuchungen an einer Leiterplatte erlauben dem Ingenieur die bestmögliche Platzierung der Komponenten und die Auswahl geeigneter Wärmeleitrohre (Heatpipes), Thermal Pads und Interface-Materialien. Auswahl des Lüfters – Die optimale Auswahl und Platzierung des Lüfters hat erheblichen Einfluss auf das thermische Verhalten einer Konstruktion.

Voraussetzung:

  • Solid Edge Classic oder Solid Edge Premium und "FlowEFD für Solid Edge"

Kühlung von Elektronik Komponenten

  • Hersteller Siemens
  • Verfügbarkeit Lagernd
  • 4.161,00€


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